綜合外媒報道，高(gao)通宣布與華(hua)為達成一項(xiang)長期(qi)專利協(xie)議。

高通公司表示，已經解決了與(yu)華為之間的許可糾紛。高通將從華為那里獲得(de)18億美元的一次性付款(kuan)，以支付此(ci)前未支付的許可費。

此次和解(jie)還包含(han)了一項協(xie)議(yi)(yi)，該協(xie)議(yi)(yi)將(jiang)授權高通公(gong)司的(de)專利技術(shu)供華(hua)為使用。按照此前華(hua)為每個季度向高通支付1.5億美元，這18億美元就是三年時間的(de)專利費。

這也就(jiu)是說華為(wei)雖然(ran)可以繼續使用(yong)高通(tong)的(de)無線(xian)技術(shu)，但是仍無法購買(mai)高通(tong)的(de)芯片。

高通未公布(bu)協議(yi)的具體(ti)內容，不過透(tou)露了相關(guan)金(jin)額：大約18億(yi)美元。高通稱公司第四財季(6月29日(ri)至9月29日(ri))營收(shou)預計將為(wei)55億(yi)至63億(yi)美元，而如果算上(shang)華為(wei)應付未付款項，營收(shou)將在(zai)73億(yi)至81億(yi)美元之間。兩者相差18億(yi)美元。

不過目前華為仍被禁止購買高通芯片(pian)。

高通表示(shi)，隨著本月與(yu)華為達成(cheng)“長期”協議，公司已(yi)與(yu)所有主(zhu)要手機制造(zao)商簽署了專利授權(quan)協議。但高通仍在(zai)尋求推翻美國對公司的(de)反壟斷裁決。